				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제6호

제31호 2025.07.14.

	｢ 경북·구미 반도체특화단지 연계사업 중간 점검 회의 ｣ 개최 2025.07.02.(수) / 구미 스마트커넥터센터

□ 경북·구미 반도체특화단지 연계사업 중간 점검 ㅇ 안건 ① 첨단 방위산업용 고성능/고신뢰성 시스템 반도체 부품 실증 기반 구축 사업 ㅇ 안건 ② 첨단 반도체 소재·부품 시험평가 인프라 구축 사업 ㅇ 안건 ③ 국가첨단전략산업특화단지 연대협력지원사업(인력양성)

	｢ 국가첨단특화단지 예타 사업관련 화상회의 ｣ 2025.07.04.(금) / 구미 스마트커넥터센터

□ ‘25-2분기 예타 대상 사업 선정을 목적으로 예타 신청 사업에 대한 과기부· KISTEP 검토의견 공유 및 이슈 쟁점 논의 □ 예타 대상 사업 선정 검토 기준 및 사업 중복성, 향후 특화단지 지정 이슈 논의 □ 4개 분야별, 12개 단지별 진단 및 처방 □ 경쟁형 요소, R&D 품목 선정근거, 단지 간 연계전략 등 협의

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

제31호 2025.07.14

	｢12대 국가전략기술 50개 세부 중점기술｣ 2025.06. / 과기부

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조바랍니다.

	｢국가첨단전략산업 소부장 중소·중견기업 투자지원 개요 ｣ 2025.07.4.(금) / 산업부

□ (사업목적): 공급망·경제 안보 관련 품목을 생산하는 중소·중견 소부장 기업의 국내 투자를 촉진하여 첨단산업의 공급망 안정화를 도모

□ (관련근거) 「국가첨단전략산업법」 §24* 등

* 정부는 첨단전략산업 등을 영위하는 중소·중견기업의 혁신발전을 위해 지원 가능

□ (지원규모) ’25년 국비 700억원 (총 4,000억원 신규투자 대상)

□ (지원대상) ➊국가첨단전략산업 4개 분야(반도체·이차전지·바이오·디스플레이) 중 ❷공급망 안정품목 또는 전략물자를 생산하는 ❸중소·중견 소부장 기업

□ (지원내용) ’25년 신규* 입지·설비투자에 대해 기업규모(중소·중견), 지역(수도권·지방)별로

투자액의 30~50%(지방비 포함)를 지원

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조바랍니다.

	｢산업단지 내 국가첨단전략기술 보유자(기업)에 대한 용적률 완화 특례 적용 공고｣ 2025.06.18.(금) / 산업부

□ (목적) 국가ㆍ경제 안보와 국민경제 발전 등에 기여하기 위해 국가첨단전략기술 보유자를 대상으로 제한된 산업단지 용지내 최대한의 생산시설 투자가 가능하도록 용적률 완화

□ 신청주체 : 산업단지 내 공장의 신·증설에 투자 예정인 국가첨단전략기술 보유자(기업)

□ 신청요건 : 신청일 기준 아래요건을 모두 충족하는 기업

ㅇ 국가첨단전략산업법 제11조제5항 및 동법 시행령 제15조제2항에 따라 국가첨단전략기술로 판정 또는 수출승인을 받은 기업

ㅇ 개별입지가 아닌 산업단지내 공장*에 신규 투자를 예정하고 있는 기업

ㅇ 신청일 기준 산업통상자원부에서 주관하고 있는 R&D 등 국가지원사업에 참여 제한을 받고 있지 않은 기업

□ 신청기간 및 방법

ㅇ 신청기간 : 수시 신청 및 접수

ㅇ 신청방법(온라인 접수):

* (다운로드 및 접수 경로) 한국산업단지공단(www.kicox.or.kr) → 고객서비스 → 제안 →

용적률 완화 특례 신청 → 신청서 양식 다운로드 및 접수

ㅇ 제출서류

① 용적률 완화 특례 신청서(지침 붙임2)

② 국가첨단전략기술 활용계획서(지침 붙임3)

③ 신청 요건 적정성 확인서(지침 붙임4)

④ 신청기업 대표의 참여의사 확인서(지침 붙임5)

⑤ 투자확약서(특례 요청이 결정된 기업만 제출) (지침 붙임6)

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조바랍니다.

	｢반도체·디스플레이 산업 특화 ‘한국형 위험평가 체계’ 도입｣ 2025.06.29.(일) / 환경부

□ 서론 : 환경부 소속 화학물질안전원(원장 박봉균)은 국가첨단전략산업인 반도체·디스플레이 산업의 현장 특성을 반영한 ‘한국형 위험평가 체계’에 대한 업계 공청회를 6월 30일 원내(청주시 오송읍 소재)에서 개최하고 ‘화학사고예방관리 계획서 작성 등에 관한 규정’에 따라 7월 10일부터 10일간 행정예고를 실시한다고 밝혔다.

□ 내용 : 화학물질안전원은 업계 공청회 및 행정예고를 거쳐 올해 하반기부터 ‘한국형 위험평가 체계’를 반도체·디스플레이 산업 현장에 도입할 계획이다.  이번 ‘한국형 위험평가 체계’는 반도체·디스플레이 캐비닛형 가스공급설비의 배출시설 형태를 고려하여 가스(염소) 누출 등이 발생할 경우 화학사고 피해영향범위를 합리적으로 개선해 평가에 반영했다.

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조바랍니다.

	｢LG이노텍, 차세대 반도체 기판 기술 '코퍼 포스트' 세계 최초 개발｣ 2025.06.25.(수) / 머니S

□ 서론 : LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 '코퍼 포스트(구리 기둥) 기술'을 세계 최초로 개발, 양산 제품에 적용하는 데 성공했다고 25일 밝혔다

□ 내용 : 반도체 기판과 메인보드 연결 시 구리 기둥을 활용하는 게 기술의 핵심이다. 기존 방식 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있으며, 반도체 패키지 열 방출에도 효과적이다. 모바일 제품의 슬림화 및 고사양화에 최적화됐다. 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기, 필터 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼을 기반으로 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있으며, 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다. 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하지 않고, '코퍼 포스트' 기술로 구리 기둥을 먼저 세운 뒤 그 위에 솔더볼을 작게 얹었다. 구리로 기둥을 세우는 것은 업계에서 고난도 기술로 알려져 있다. LG이노텍은 이 기술을 통해 솔더볼 간격을 기존 대비 약 20% 가까이 줄이는 데 성공했다. 기둥 구조로 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했으며, 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태를 안정적으로 유지했다. 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다는 점에서 의미가 크다.

https://v.daum.net/v/20250625094609052

	｢DRAM 생산의 40%를 미국에서" 마이크론을 기다리고 있는 치열한 경쟁｣ 2025.07.03.(목) / EE Times

□ 서론 : 세계 3위 메모리 제조업체인 마이크론 테크놀로지(Micron Technology, 이하 마이크론)가 2025년 6월 12일(미국 시간), 기존 투자 계획에 300억 달러를 추가해 미국 내에서 2,000억 달러를 투자할 것이라고 발표했다.아이다호주에 제2 메모리 팹 건설과 버지니아주 시설 확장, AI에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM)용 첨단 패키징 공장을 미국으로 이전할 계획이며, 2,000억 달러 중 500억 달러는 미국 내 연구개발에 투자한다고 밝혔다.뉴욕에 메가팹을 건설할 계획이 진행 중임을 재차 밝혔다.

□ 내용 : 마이크론은 거의 모든 D램 제품을 해외에서 생산하고 있지만, 투자 완료 후 D램의 40%를 미국에서 생산하는 것을 목표로 하고 있다고 한다.마이크론은 TSMC, 글로벌파운드리에 이어 2025년 도널드 트럼프미국 대통령 취임 이후 미국 내 수십억 달러 규모의 투자를 더욱 확대할 예정이다. 마이크론은 HBM 생산에서 앞서가는 SK하이닉스를 따라잡기 위해 노력하고 있지만, SK하이닉스도 HBM의 첨단 패키징 공장의 일부를 미국으로 이전하는 것을 목표로 하고 있다.건설 중이기 때문에 마이크론은 더욱 치열한 경쟁에 직면할 가능성이 높다"고 말했다.

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조바랍니다.

	｢틈새시장' 뚫은 반도체 소부장…첨단 공정은 여전히 외국산 의존 ｣ 2025.06.30.(월) / 한국경제

□ 서론 : 3대 소재 국산화에 성공했으나 전체 반도체 공정으로 보면 여전히 갈 길이 멀다는 평가가 지배적이다. 6년간 일본 의존도를 상당 부분 낮췄고 틈새시장에선 한국이 세계 1위에 올랐다. 하지만 글로벌 반도체 패권을 좌우하는 최첨단 공정에선 여전히 미국과 유럽, 일본에 휘둘리고 있고 한 수 아래로 여기던 중국에도 뒤처지고 있다.

□ 내용 : 7나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 노광 공정에서 사용되는 초정밀 극자외선(EUV) 포토레지스트 시장의 97%는 TOK, JSR, 신에츠 등 일본 업체가 장악하고 있다. 국산 포토레지스트가 양산 라인에 적용되는 영역은 이보다 기술 난도가 낮은 불화크립톤(KrF), 불화아르곤(ArF) 포토레지스트에 국한된다. 초미세 식각 공정에 활용되는 건식 불화수소는 여전히 90% 이상을 일본에 의존하고 있다. 장비산업도 마찬가지다. 반도체 회로를 그리는 EUV 노광장비는 네덜란드 ASML이 100% 독식하고 있다. 반도체에 전기적 특성을 입히는 이온주입 장비는 미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 일본 엑셀리스가 양분했다. 고난도 증착·식각을 비롯한 전공정 장비는 일본 도쿄일렉트론(TEL), 미국 AMAT, 램리서치가 지배하고 있다. 7나노 이하 공정에서 웨이퍼 표면 평탄화에 쓰이는 연마제인 CMP슬러리, EUV 노광 공정에 쓰이는 EUV포토레지스트, EUV블랭크마스크 등 핵심 소재도 90% 이상이 수입품이다. 국내에도 케이씨텍(CMP슬러리), 에스앤에스텍(블랭크마스크) 등이 개발에 뛰어들었지만 아직 기술 격차가 크다는 평가가 많다.

https://v.daum.net/v/20250630172704780

	｢코닝, 반도체 기판 전용 '유리' 소재 개발｣ 2025.06.30.(월) / 전자신문

□ 서론 : 코닝은 첨단 패키징 전용 유리 소재를 개발하고 있으며 국내외 고객사와 평가를 진행 중인 것으로 파악됐다. 주로 유리 가공장비 업체에 시제품을 공급하며, 시장 공략 채비를 서두르고 있다.히 미국과 유럽, 일본에 휘둘리고 있고 한 수 아래로 여기던 중국에도 뒤처지고 있다.

□ 내용 : 'SG 3.3 플러스(+)'란 이름으로 알려진 시제품은 열팽창계수(CTE)와 탄성계수 측면에서 대폭 개선이 이뤄진 것으로 전해진다. 반도체 유리기판 품질을 좌우하는 핵심 요소인 열팽창계수는 다른 재료, 즉 코팅이나 접착제와 잘 결합하는지를 결정하고, 탄성계수는 유리에 힘이 가해질 때 변형되는 정도를 의미한다. 반도체 유리기판은 플라스틱 소재(PCB) 보다 두께가 얇고 평탄해 미세 회로를 구현이 가능하다. 이 때문에 인공지능(AI) 등 고성능컴퓨팅(HPC)용 차세대 반도체 기판으로 주목받고 있다. 삼성·인텔·TSMC·AMD·브로드컴 등 기업이 도입을 준비하고 있는데, 기술 난도가 높아 상용화에 어려움이 많다.

https://v.daum.net/v/20250706163205705